组织：智能手机AP

根据Counterpoint最新的《全球智能手机AP-SoC工艺出货预测报告》，到2025年，先进的5/4/3/2nm工艺将占智能手机SoC出货量的近50%。智能手机SoC正在加速从成熟节点向先进节点的过渡，覆盖从中端到低端、高端的所有价位机型。这一趋势不仅显着提高了性能和能效，还增强了终端设备的设备端 GenAI 功能、更好的游戏性能和更好的热管理。先进的工艺使 OEM 能够集成更强大的 CPU、GPU 和 NPU，以支持更丰富的 AI 体验。随着 SoC 制造商在 2026 年从 5nm 工艺转向 4nm、3nm，甚至 2nm，晶体管密度和功率效率将继续提高。因此，半晶体管内容驱动因素和平均售价 (ASP) 持续上升，尤其是旗舰 AP-SoC。这有助于通过先进的流程增加收入。到2025年，先进工艺芯片收入预计将占智能手机SoC总收入的80%以上，“高通（QCOM.US）将成为向先进工艺过渡的最大受益者”。高级分析师 Shivani Parashar 表示：“我们预计 2025 年该公司将占据近 40% 的出货量，并实现 28% 的同比增长，领先于苹果，位居榜首。”这得益于SoC量产的加速。另外，由于高通的投入有限，4G市场的入门级和中端5G。 SoC正在全面过渡到5/4nm节点，进一步增强其竞争力。联发科近一半的出货量仍然是4G产品，其中许多型号已经从8nm及以上节点升级到6/7nm，但将LTE芯片转移到5/4nm商业可行性较差。领先的5G SoC向5/4nm的过渡将是公司下一阶段增长的主要驱动力。 AP-SoC 向先进工艺的转变正在推动g 对半导体内容的需求，以提高CPU、GPU和NPU性能并支持设备端GenAI功能。加上先进工艺晶圆成本上升和良率低下，整体平均售价（ASP）将持续上升。 Parashar补充道：“这一趋势将对整个行业产生积极影响，领先厂商尤其是高通和联发科的营收将大幅增长。”台积电在先进工艺 SoC 制造领域占据主导地位。在制造方面，台积电（TSM.US）继续是领先的先进制程智能手机SoC代工厂，预计2025年出货量将同比增长27%。所有主要SoC制造商都将与台积电合作制造先进制程SoC AP。对于台积电的优势，分析师A是这么说的。 Kash Jatwala 指出，“到 2025 年，台积电将占先进工艺智能手机 SoC 出货量的四分之三以上。” 2026年台积电和三星代工厂将同时开始量产2nm节点的量产，各大厂商将采用该工艺制造新一代旗舰SoC。随着三星继续面临性能挑战，台积电在先进工艺 AP 制造领域的主导地位只会得到加强。
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