从“硬块”到“软纤维”！今天上午，国际领先学术期刊《自然》发表了复旦大学团队的最新研究成果“基于多层自旋层压结构的光纤集成电路”。一个研究小组成功地在软聚合物纤维内制造了大规模集成电路，创造了世界上第一个“纤维芯片”。原标题：《从‘硬块’到‘软纤维’，复旦团队打造全球首个‘纤维芯片’” 栏目编辑：肖俊伟 文字编辑：董一红 来源：作者：新民半坡刘鑫
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